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徐州市(铜山区、睢宁县、新沂市、邳州市、泉山区、鼓楼区、云龙区、贾汪区、徐州经济技术开发区、丰县、沛县)
中卫市(沙坡头区、海原县、中宁县、市辖区)
桂林市(象山区、七星区、叠彩区、临桂区、阳朔县、灵川县、全州县、兴安县、灌阳县、荔浦市、资源县、平乐县、龙胜各族自治县、永福县、恭城瑶族自治县)
云浮市(云安区、罗定市、市辖区、郁南县、新兴县、云城区)
海口市(龙华、秀英、琼山、美兰)
合肥市(蜀山、包河、庐阳、瑶海、政务、经济技术开发、高新、滨湖新、新站)
邯郸市(邯郸县、临漳县、成安县、磁县、邯山区、峰峰矿区、复兴区、永年区、广平县、馆陶县、涉县、武安市、涉县、鸡泽县、邯郸市区)
吉林市:船营区、昌邑区、龙潭区、丰满区。
上海市(虹口区、嘉定区、杨浦区、闵行区、黄浦区、松江区、金山区、长宁区、徐汇区、浦东新区、宝山区、奉贤区、青浦区、崇明区、静安区、普陀区)
襄阳市(樊城区、襄州区、老河口市、枣阳市、宜城市、南漳县、谷城县、保康县、随州市、襄阳区、樊东区、郧西县、襄阳高新技术产业开发区、武胜区、东津区)
南昌市(青山湖区、东湖区、西湖区、南昌县、进贤县、安义县、抚州市、上饶市、玉山县、广昌县、黎川县、崇仁县)
大庆市(萨尔图、龙凤、让胡路、红岗、大同)
直辖县(天门市、仙桃市、潜江市、神农架林区)
阜新市:海州区、新邱区、太平区、细河区、清河门区。
重庆市(绵阳、涪陵、渝中、大渡口、江北、沙坪坝、九龙坡、南岸、北培、万盛、双桥、渝北、巴南)
清远市(清城、清新)
德州市(陵城区、乐陵市、宁津县、庆云县、临邑县、平原县、武城县、夏津县、禹城市、德城区、禹城市、齐河县、开封县、双汇镇、东风镇、商丘市、阳谷县、共青城市、城南新区)
济南市(历下、市中、槐荫、天桥、历城、长清)
吉林市(昌邑、龙潭、船营、丰满)
鹤壁市(淇县、鹤山区、浚县、山城区、市辖区、淇滨区)
伊春市(铁力市、红星区、五营区、金山屯区、带岭区、汤旺河区、友好区、上甘岭区、市辖区、乌伊岭区、乌马河区、嘉荫县、西林区、南岔区、美溪区、新青区、翠峦区、伊春区)
常州市(天宁区、钟楼区、新北区、武进区)
上饶市(上饶县、玉山县、横峰县、万年县、德兴市、铅山县、广丰区、余干县、鄱阳县、市辖区、婺源县、弋阳县、信州区)
株洲市(荷塘、芦淞、石峰、天元)
张家港市(杨舍镇,塘桥镇,金港镇,锦丰镇,乐余镇,凤凰镇,南丰镇,大新镇)
淮安市(淮安、淮阴、清江浦、洪泽)
桂林市(象山区、秀峰区、七星区、叠彩区、雁山区、临桂区、阳朔县、灵川县、全州县、兴安县、永福县、灌阳县、资源县、平乐县、荔浦市、龙胜各族自治县、恭城瑶族自治县
十堰市(茅箭、张湾)
淄博市(张店区、临淄区、淄川区、高青县、博山区、周村区、桓台县、沂源县、邹平县、淄博县、市辖区)
昭通市(威信县、镇雄县、盐津县、彝良县、永善县、水富县、鲁甸县、大关县、昭阳区、绥江县、市辖区、巧家县)
绵阳市(江油市、北川羌族自治县、梓潼县、市辖区、盐亭县、涪城区、安州区、三台县、平武县、游仙区)
北京市(朝阳区、海淀区、东城区、西城区、丰台区、石景山区、昌平区、大兴区、顺义区、通州区、房山区、门头沟区、密云区、怀柔区、平谷区、延庆区)
榆林市(榆阳区,横山区)朝阳市(双塔区、龙城区)
铁岭市:银州区、清河区。
南昌市(东湖区、西湖区、青山湖区、红谷滩新区、南昌县、安义县、进贤县、经开区、青山湖区、湾里区、赣江新区、青云谱区、浔阳区)
揭阳市(榕城、揭东)
嘉义县(朴子市、番路乡、民雄乡、竹崎乡、梅山乡、义竹乡、大林镇、布袋镇、新港乡、太保市、六脚乡、大埔乡、鹿草乡、溪口乡、水上乡、中埔乡、阿里山乡、东石乡)
唐山市(路南、路北、古治、开平、新)
东莞市(莞城、南城、万江、东城,石碣、石龙、茶山、石排、企石、横沥、桥头、谢岗、东坑、常平、寮步、大朗、黄江、清溪、塘厦、凤岗、长安、惠东、厚街、沙田、道窖、洪梅、麻涌、中堂、高步、樟木头、大岭山、望牛墩)
张家口市(宣化区、桥东区、桥西区、下花园区、张北县、康保县、沽源县、尚义县、蔚县、阳原县、怀来县、万全区、怀安县、涿鹿县、赤城县、崇礼区)
佳木斯市:郊区(部分区域未列出)、向阳区和前进区和东风区和同江市和富锦市等部分区域未列出。
常德市(鼎城区、安乡县、汉寿县、澧县、临澧县、桃源县、石门县、津市市、澧水镇、龙潭镇、白马镇)
大同市(城区、南郊区、新荣区)
宜昌市(伍家岗区、西陵区、点军区、猇亭区、夷陵区、远安县、兴山县、秭归县、长阳土家族自治县、五峰土家族自治县、宜都市、当阳市、枝江市、虎亭区)
ASMPT第一季度销售收入为31.2亿港元 同比减少0.5% 集团的主流业务继续受到来自汽车及工业终端市场需求疲软的影响。 集团获得多位客户更多的 TCB 订单,并正专注于从这些高频宽记忆体企业取得后续订单。这进一步巩固了其在 TCB 市场的领导地位。就表面贴装技术解决方案分部而言,其系统封装解决方案于本季度取得季节性的强劲订单。 集团的先进封装解决方案继续是采用人工智能的主要受惠者,在热压焊接工具的带领下表现强劲。集团已完成一家领先记忆体客户的批量TCB订单的付运,而这些主要用于12层HBM3E的解决方案支持客户的大批量生产。